1. 단자 금형 설계 고려 사항
터미널 몰드의 성숙한 제품은 일반적으로 큰 출력과 빠른 업데이트 기간이라는 두 가지 특성을 가지고 있습니다. 제품의 특성에 따라 단자금형을 설계할 때 이 두 가지 측면에서 금형구조와 아이디어가 통합되어야 합니다. 개인적인 감상을 말씀드리자면 다음과 같습니다.
1. 터미널 몰드를 설계하고 배치할 때 재료를 최대한 절약하도록 노력하십시오. 일반적인 상황에서는 소재 스트립의 피치 제품 또는 고객이 결정되어 변경할 수 없습니다. 따라서 소재 폭을 고려하여 단일 소재를 2열로 삽입할 수도 있고, 이중 소재를 이중 삽입할 수도 있습니다. 재료 활용도를 향상시킵니다.
2. 금형 설계 시 동일한 단계에서 여러 공정을 수행하고, 금형 길이를 최대한 줄이고, 가공 정확도로 인해 발생하는 누적 오류를 제거하도록 노력하십시오.
3. 굽힘 각도/크기 요구 사항이 엄격한 경우에는 가능한 한 조정 단계가 있어야 합니다. 조정시에는 금형을 분해하지 않고 펀치로만 조정하면 됩니다.
일반적으로 스탬핑 속도와 치수 안정성을 높이고 단일 제품의 비용을 줄이는 것이 필요합니다. 단말기 제품 중 단일 제품의 이익은 상대적으로 낮으며 전체 이익을 늘리려면 높은 생산량에 달려 있습니다.
2. 터미널 몰드의 스트랩 변형 조정
터미널 몰드를 설계, 조립 및 수리할 때 타이 변형은 매우 중요한 측면입니다. 레이스 변형에는 레이스 시미터, 레이스 트위스트, 레이스 스네이크의 세 가지 유형이 있습니다. 실제로 레이스 뱀 모양은 초승달 모양과 트위스트의 조합입니다. 영어로는 (Cabriole, Twist and Snake)입니다.
Cabriole을 조정하는 방법에는 세 가지가 있습니다. 하나는 나타나는 것을 방지하고 나타나는 곳에 누르는 것입니다. 두 번째는 등장하자마자 반대방향으로 누르는 것이다. 세 번째는 재료 스트립이 금형을 떠나려고 할 때 재료 스트립을 누르고 조정하여 변형되어 초승달 모양의 시미터를 오프셋할 수 있도록 하는 것입니다.
1. 레이아웃이 싱글 캐리어이기 때문인가요? 그렇다면 바이어스 측에 스토퍼를 추가하거나 압력판의 압력을 높여 먼저 시도해 볼 수 있습니다.
2. 피더를 확인하고 조정하십시오.
3. 구부러진 부분의 암금형과 암금형의 R각도가 같은지, 양쪽에 가해지는 힘의 균형이 맞는지(U자형 굴곡인 경우) 확인한다.
4. 요컨대 이 현상의 주된 원인은 '힘'의 문제이다.
터미널 몰드, 특히 자동차 터미널 몰드에서 다중 굽힘은 레이스 변형의 주요 원인이기도 합니다. 국소적인 강한 압력, 조정 메커니즘, 합리적인 굽힘 단계 및 구조는 모두 필수 불가결합니다.
3. IC 단자 금형
IC 리드프레임은 반도체 및 정보제품의 핵심 금속부품이다. 반도체 및 정보 산업의 활발한 발전으로 인해 시장 수요가 거대하고 빠르게 성장하고 있습니다. IC 리드 프레임 스탬핑 금형은 최고의 정밀도를 갖춘 금형을 나타냅니다. 첨단 금형 설계 기술뿐만 아니라 고정밀 가공 장비(광학 프로젝션 그라인더 및 와이어 컷 방전 가공기는 필수 도구)도 필요합니다.
1. 리드프레임 관련 공정지침
① IC 프로세스 설명
② 리드프레임 관련 기술
A. 골드 와이어 본딩(와이어 본딩) 금 와이어는 직경이 약 30μm로 매우 작습니다. 금선을 그리는 금형은 현재 중국에서는 누구도 제조하지 않습니다.
B. 리드프레임 재질
IC 리드 프레임 소재에는 주로 철-니켈 합금(니켈 함량이 42%를 차지하므로 42 합금이라고도 함)과 구리 기반 합금(무산소 구리, 탈산 구리)이 포함됩니다. 전자는 사용량의 약 20%를 차지하고 후자는 약 80%를 차지합니다.
③ 리드프레임 제작방식 및 동향
리드 프레임을 생산하는 방법에는 스탬핑 가공과 에칭 가공의 두 가지 방법이 있습니다. 그 중 현재는 스탬핑 가공이 주류입니다. 다핀수 리드프레임 수요 증가로 인해 에칭 가공 적용이 점차 주목받고 있습니다.
2. 리드프레임 스탬핑 가공의 핵심 포인트
① 리드프레임 인너 리드 선단부는 높은 평탄도가 요구되며, 평탄면적은 최소 0.1mm(금선 직경의 3배 이상)이므로 코이닝을 반드시 사용하여야 합니다.
② 각 내부 리드의 리드 간격은 정확하고 균일하게 유지되어야 합니다. 각인 공정에서는 이 공간이 줄어들므로 각인 깊이를 제어하고 리드의 측면 비틀림을 억제해야 합니다.
③ 후속 프로젝트에서 와이어 본딩의 확실한 접착을 촉진하기 위해 내부 가이드 핀의 위치 정확도를 정확하게 유지해야 합니다. 해당 전략은 내부 가이드 핀을 먼저 펀칭한 다음 외부 가이드 핀을 펀칭하는 것입니다. 스탬핑 공정뿐만 아니라 스탬핑 처리 순서도 적절하게 설계되어야 합니다. 스탬핑 가공 중 리드 프레임 리드 위치의 편차를 억제하기 위해 보정 단계가 설계되었습니다.
④ 리드프레임의 평탄도는 운송 및 후속 프로젝트에서의 와이어 본딩 시 안정성과 원활함을 보장하기 위해 필요합니다. 이에 상응하는 전략은 리드 핀을 펀칭할 때 곡률의 양을 최소한으로 억제하고 곡률의 방향을 일관되게 유지해야 한다는 것입니다. 또한, 리드 프레임 소재는 펀칭 전 응력 제거 공정을 거쳐야 합니다.
⑤ 리드프레임 내 리드핀의 뒤틀림이나 오프셋 등의 변형을 최소화해야 후속 프로젝트의 안정적인 작동이 가능합니다. 이에 대한 해결책은 금형 내 프레스 플레이트의 강압 설계에 주목하여 최적의 금형 갭을 설정하고 능동 부품(펀치 및 마더 금형)의 절삭날 상태를 최상의 상태로 유지하는 것이며, 금형 가이드 장치에는 높은 강성.
3. 리드프레임 스탬핑 다이 설계의 핵심 포인트
①금형 정리
리드 프레임 스탬핑 다이 간격은 판 두께의 3~5%(구리 합금의 경우 3%, 42 합금의 경우 4~5%)입니다. 프레스 플레이트와 펀치 사이의 간격은 더 작아야 하며 다이 간격의 50% 미만이어야 합니다.
② 압착판
스탬핑 공정으로 인한 변형을 억제하고 가이드 핀의 펀칭 표면 품질을 향상시키기 위해서는 프레스 플레이트의 누르는 힘이 필요합니다. 누르는 위치는 펀칭 하중 영역(즉, 펀치 가이드 부분) 근처에 집중되어야 합니다. 프레스 플레이트의 가압력 재료의 돌출 설계는 국부적인 압력을 증가시키고 재료에 압축 응력을 가하여 뒤틀림이나 재곡선 현상을 방지하는 데 사용됩니다.
③펀칭 가공 순서
적절한 펀칭 가공 순서 설계는 리드 핀의 펀칭 변형이나 왜곡을 개선하는 가장 효과적인 방법입니다. 후속 어닐링 작업을 통해 리드 핀의 펀칭 변형이나 왜곡을 수정하는 것은 어렵습니다. 다음은 펀칭 순서를 고려하는 기본 원칙입니다.
A. 내부 가이드 핀을 먼저 다이 컷한 후 외부 가이드 핀을 펀칭합니다.
B. 짧은 리드를 먼저 펀칭한 후 긴 리드를 펀칭할 수도 있고, 긴 리드를 먼저 펀칭한 후 짧은 리드를 펀칭할 수도 있습니다. 짧은 리드와 긴 리드의 교차 배열을 사용하지 마십시오. 형태.
④모형 형태
마스터 몰드의 모양은 직선형 푸시풀 유형 또는 완전 푸시풀 디자인을 채택합니다. 가공 방법에 따라 마스터 몰드 형상은 직선형 푸시 풀 유형 또는 완전 푸시 풀 유형 디자인을 채택합니다. 포머의 직선부분의 길이는 3mm로 설계되었으며, 밀어내는 각도는 1/2도이며, 가공방법은 연삭이다. 후자는 밀어내는 각도를 설정하고 가공방법은 와이어컷 방전가공이다.
⑤조정 스테이션 설계
금형의 강도를 높이거나 금형에 충분한 고정 공간을 제공하기 위해 빈 스테이션은 연속 금형 설계의 중요한 부분입니다. 또한, 펀칭 공정 중 리드프레임의 뒤틀림이나 변형을 억제하기 위해서는 조정 스테이션의 설계가 반드시 고려해야 할 핵심 포인트이다.
4. 금형강성 및 유도방법
① 금형안내방식은 주가이드포스트(메인가이드포스트)와 보조가이드포스트(서브가이드포스트)를 함께 사용하는 듀얼가이딩 방식을 채택하고 있다.
② 외부 가이드 기둥의 수는 짝수 설계입니다. 금형 크기가 600mm 미만인 경우 6개의 외부 가이드 기둥으로 설계됩니다. 금형 크기가 800mm보다 큰 경우 8개의 외부 가이드 기둥으로 설계됩니다.
③ 고강성 롤러 가이드를 사용하여 안내 정도 및 강성을 향상시켰습니다.
④ 내부 가이드 장치는 완전 가이드형(3판 완전 가이드 방식이라고도 함)을 채택합니다. 즉, 내부 가이드 컬럼이 펀치 플레이트, 프레스 플레이트 및 마더 플레이트를 통과합니다.
5. IC 리드프레임 스탬핑 금형 가공 기술 동향
리드프레임 스탬핑 다이 수요 동향
ㅏ. 금형이 작아지고 있습니다.
와이어 방전 가공(WEDM) 기술의 발전으로 가공 정밀도와 표면 품질이 향상되었습니다. 따라서 점차적으로 연삭 공정 대신 WEDM 방식을 사용하여 마더 모듈이나 프레스 플레이트를 블록으로 가공하는 것이 가능해지며 스탬핑 엔지니어링 스테이션 수를 줄일 수 있습니다. 금형 수(빈 스테이션의 설계를 줄일 수 있음)로 인해 금형 크기가 크게 줄어듭니다. 고속 펀칭기의 사양을 맞추기 위해서는 다수의 핀(100핀 이상)을 갖는 리드 프레임용 펀칭 금형의 크기가 길이가 1200mm 이상에 이르므로 스탬핑 생산 방식은 펀치 프레스를 채택해야 한다. 직렬 배열 유형.
비. 금형 구성 요소는 더 작아지고 더 정밀해지고 있습니다.
핀 개수가 여러 개인 리드 프레임용 리드 펀치를 예로 들면 모양과 크기의 추세는 외부 치수가 더 작아지고 블레이드 길이가 짧아지고 펀치가 얇아지는 추세인 반면 정확도 추세는 높은 정밀도와 낮은 가공 비용을 향한 것입니다. 표면 거칠기가 진행됩니다. 이러한 높은 정밀도(치수 공차 ±2 μm 이하)와 낮은 표면 거칠기(0.3 μm Ra 이하) 요구 사항을 충족하려면 고정밀 연삭 장비와 낮은 표면 거칠기 와이어를 사용해야 합니다. - 방전 가공기를 절단합니다.
6. 리드프레임 스탬핑 금형가공 핵심기술
①고정도·표면조도 연삭
A. 광학 프로젝션 연삭.
B. 고속 왕복 연삭.
C. 도구 주형 및 고정 장치의 연삭.
D. 경면연마(래핑).
②와이어 방전가공(WEDM)
A. 오일 와이어 방전 가공.
B. 수성 와이어 컷팅 방전 가공.
C. 저열화층 와이어컷 방전가공.
③금형재료 및 가공기술
A. 금형열처리 기술.
B. PVD, CVD, TD 등
C. 슈퍼 하드 몰드 소재 다이아몬드 코팅.
D. 초미립자 초경질 금형재료.
