칩 브레이킹 방식
1. 이송을 증가시키면 칩이 두꺼워져 칩 브레이킹에 유리합니다.
2. 공구 끝 필렛의 반경이 작아지고 칩 두께가 증가하여 칩 브레이킹에 유리합니다.
3. 정면 각도를 줄입니다.
칩 압축률=hc/h
압축비가 클수록 칩이 부서지기 쉽습니다. 그러나 동시에 절단 저항도 증가합니다.
압축비는 선형 속도 Vc와 관련이 있습니다. Vc가 감소하면 압축비가 증가하므로 선형 속도를 줄이는 것도 칩 브레이킹에 유리합니다.
경사각이 감소하고 칩 변형이 크며 압축비가 증가하여 칩 브레이킹에 유리합니다.
4. 날카로운 모서리 처리 방법을 채택
아래 그림에서 볼 수 있듯이 동일한 이송 조건에서 날 끝부분이 뭉툭하고 날카로워 칩 브레이킹에 유리합니다.
5. 주 편각을 늘리면 주 편각이 커지고 칩이 두꺼워져 칩 브레이킹에 유리합니다.
6. 돌출된 칩브레이커
칩 브레이킹 촉진
칩 브레이커의 돌출부를 문지르면 칩 표면에 움푹 들어간 부분이 생겨 칩 두께가 크게 증가 → 칩 브레이킹을 촉진하여 손상도가 높습니다.
매우 손상됨
돌기와의 부드러운 접촉으로 칩과의 접촉면적이 작아지고 칩 배출이 원활해짐 → 공구 손상이 적음
7. 칩의 컬 반경이 작아진다
